Med kontinuerlig flussmedelselen, NO-CLEAN-lösningen, med flussmedel, ingen rengöring av lödställena efter lödning behövs längre* Eutektisk legering förhindrar så kallad limning av komponenter* Halogenfri - därmed hög tillförlitlighet för lödställena* Rengöring av kretskort behövs inte längre* ideal för användning i SMD-teknik* Även öppna kopparpads kan utan betänkligheter lödas* Låg rökutveckling* Kort vätningstid* Enklare arbete, eftersom det rör sig om en låg lodkulebildning* Högre andel flussmedel hjälper till en snabb lödning* Dubbel andel flussmedel hjälper även vid lödning med stora oxidskikt * 3 metaller tenn - silver - koppar förenklar blyfritt arbeteSmältpunkt:* Solidus: 217 °C.* Liquidus: 217 °C.
OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.
Version
250 g spole Med en diameter från 1,0 mm
Beskrivning
Med kontinuerlig flussmedelselen, NO-CLEAN-lösningen, med flussmedel, ingen rengöring av lödställena efter lödning behövs längre* Eutektisk legering förhindrar så kallad limning av komponenter* Halogenfri - därmed hög tillförlitlighet för lödställena* Rengöring av kretskort behövs inte längre* ideal för användning i SMD-teknik* Även öppna kopparpads kan utan betänkligheter lödas* Låg rökutveckling* Kort vätningstid* Enklare arbete, eftersom det rör sig om en låg lodkulebildning* Högre andel flussmedel hjälper till en snabb lödning* Dubbel andel flussmedel hjälper även vid lödning med stora oxidskikt * 3 metaller tenn - silver - koppar förenklar blyfritt arbeteSmältpunkt:* Solidus: 217 °C.* Liquidus: 217 °C.
OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.
Version
250 g spole Med en diameter från 1,0 mm
Tillbehör
(*Alla priser är exkl. moms.)
De nödvändiga tillbehören behövs för att kunna använda artikeln som beskrivs