Enermax ETS-T50 CPU-kylare fläkt

Egenskaper

ETS-T50 AXE ARGB är inte bara en effektstark processorkylare, utan imponerar även genom sin adresserbara RGB-belysning. De fem 6 mm värmerören i kombination med den innovativa tekniken för luftströmmoptimering uppnår en kyleffekt på upp till 230 W TDP. För snabb värmeöverföring används Heat Pipe Direct Touch-teknologi, där kopparvärmerör kommer direkt till processorn. En asymmetrisk kylfländesign ger utrymme för installation av höga RAM-moduler. Kylaren har en 12 cm fläkt med hög kapacitet och patenterad Twister-lagerteknik och adresserbara RGB-LED:er. Belysningen stöder synkronisering med adresserbara RGB-LED-tekniker från ASUS, ASRock, MSI, gigabyte och Razer. Fästsystemet med egen bakplatta ger en säker montering med Hohem-tryck och ger kompatibilitet med alla vanliga Intel- och AMD-processorer.

Design

ETS-T50 AXE ARGB är en Tower-Design-kylare med värmeröröverföring. Kylaren är utrustad med adresserbara RGB-LED:er. För fristående drift har fläkten regnbågsRGB-belysningseffekten. Den synkroniserbara RGB-belysningen är möjlig via adresserbara RGB-header på moderkortet från ASUS, ASRock, MSI och gigabyte. Programmerbara ljuseffekter via moderkortsprogramvaran. Razer Chroma Support med kompatibla moderkort från ASRock and MSI. Obs: Adresserbara RGB-LED:er löper med 5 V, anslut dem inte till en icke-adresserbar 4-PIN-Header med 12 V.

Pressure differential Flow design (PDF)

Konformade tunnlar skapar en lufttrycksskillnad, vilket gör att luftflödet kan ökas med upp till 15% och att värmen kan ledas bort snabbare.

Vortex generator Flow (VGF)

Inom luftfarten används spoilers, de så kallade Vortex-generatorerna, för att leda luftflödet jämnt längs vingarna. Enermax-ingenjörerna har överfört denna teknik på CPU-kylelementet: Små spoilers på kylflänsar bredvid värmerören skapar en virvel som skapar mer frisk luft på baksidan av värmerören.

Vacuum Effect Flow (VEF)

Kylkroppens delvis slutna sidor skapar ett vakuum som dessutom suger in frisk luft i sidled.

Heat Pipe Direct Touch (HDT)

Med den patenterade Heat Pipe Direct touch-tekniken finns värmerören direkt på processorn. Fördelen jämfört med en bottenplatta är en snabbare värmeöverföring utan extra motstånd.

Asymmetric Heat Pipe Design

Den asymmetriska heatpipe-designen skapar extra plats för fläkten för att förhindra att höga RAM-moduler blockeras.

Fläktblad med högt tryck

ETS-T50 AXE ARGB är utrustad med en 12 cm-High-Pressure-fläkt som är optimerad för användning på processorkylare. Den patenterade Twister-lagertekniken ger en tyst drift och en lång livslängd på upp till 160.000 timmar MTBF. De 9 High Pressure-fläktbladen arbetar med ett brett varvtalsområde på 500 - 1.600 varv/min för en extremt tyst drift och en hög kyleffekt.

Termisk Conductive coating

Thermal Conductive Coating är ett tunt skyddsskikt som förhindrar oxidation, utan att påverka värmeöverföringen.

Air Guide

Air Guide på baksidan av kylaren möjliggör styrning av luftflödet för en perfekt anpassning till behoven i höljet.

Kompatibilitet

Snabbt och användarvänligt universellt monteringssystem med stöd för Intel- och AMD-sockel (förutom TR4/SP3-sockel). Tryckutjämningsfjädersystemet och Dow-Corning kylpasta med hög värmeöverföring ger perfekt kontakt med CPU:ns värmespreader.

OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.