BEDROCK 3D PC-4718a075 PC/ABS FR Black 1.75 mm 750 g 3D-skrivare Filament PC-ABS 1.75 mm 750 g Svart 1 st

HOT 3D PC/ABS FR - flamhämmande högprestanda-filament för säkerhetskritiska program
Tillförlitliga prestanda för krävande teknikprojekt.

HOTCK 3D PC/ABS FR har utvecklats för ingenjörer och professionella användare som behöver säkra, belastningsbara och normerade komponenter för industriella eller elektriska tillämpningar. Kombinationen av polykarbonat (PC) och akrylnitril-butadien-styrol (ABS) kombinerar mekanisk hållfasthet och värmebeständighet från PC med den enkla bearbetningsförmågan av ABS - ideal för FDM/FFF-3D-utskrift på professionella system.

Hot 3D: Märket bakom materialet
HOT 3D står för över 13 års erfarenhet inom industriella 3D-utskrifter - som härrör från rötterna från Innofil3D, BASF och Forward AM. Idag återvänder det erfarna teamet till sitt ursprung: Självständigt, fokuserat och med samma passion för kvalitet.

Under det nya namnet HOT 3D kommer de kända Ultrafuse-filamenten att fortsätta - med krav på att leverera professionella tryckmaterial med högsta måttbeständighet, tillförlitlighet och konsistens.

Modigt nog att börja om på nytt. Tillräckligt med golv för att leverera.

Mekanisk styrka möter arbetskomfort
Trots hög teknisk prestanda kan HOT 3D PC/ABS FR skrivas ut enkelt och tillförlitligt. Den optimerade polymerblandningen ger god skiktvidhäftning, hög utskriftshastighet och ren ytkvalitet - utan att kompromissa med stabilitet eller måttbeständighet. På så sätt uppstår exakta, funktionella komponenter med utmärkt optik och konstant prestanda.

För funktionella, säkra och hållbara användningsområden
Detta material är det första valet för komponenter som måste vara elektriskt säkra, mekaniskt stabila och temperaturbeständiga - från Raspberry-Pi-höljen till handhållna kapslingar, kontaktsystem eller bilkomponenter.

Material-höjdpunkter
Hög mekanisk hållbarhet och temperaturbeständighet
Utmärkt skiktfäste och släta ytor
Hög utskriftshastighet med stabil extrudering
Enkel att skriva ut trots tekniska egenskaper

Typiska användningsområden:
Elektroniskt hölje och kontakter
Komponenter med brandsäkerhetskrav (t.ex. Raspberry-Pi-hölje, handutrustning, nätenheter)
Komponenter inom bil- och tågområdet
Funktionella prototyper med säkerhetskrav
Anordningar och monteringshjälpmedel i industriella miljöer

OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.