ESD PLA är en avancerad ESD-säker anslutning som utvecklats för användning i kritiska applikationer som kräver skydd mot elektrostatisk urladdning (ESD). Tillverkad med hjälp av den senaste tekniken med flera kolnanorörtekniken, den senaste Compoundiseringstekniken och exakta extruderingsmetoder.
Typiska användningsområden:
Semi-con: Hårddiskkomponenter, höljen, plattor, anordningar, höljen och anslutningar
Industriell: Anordningar, matning, dosering, verktyg i slutet av armsystemet och sensortillämpningar
Riktledningsförmåga för 3DXstat ESD PLA
Specifikation: A/10 A/6 10 A/9 ohm ytresistans på ett 3DP-prov med användning av koncentrisk ringmetod, mål 10 A/7 ohm
Anmärkning: Interna studier har visat att ökad extrudertemperatur kan leda till högre ledningsförmåga. På samma sätt har lägre extrudertemperaturer lett till lägre ledningskapacitet. Varje skrivare är annorlunda installerad och har en annan delometri. Förvänta dig därför en viss testtid för att förstå hur detta filament fungerar i din specifika skrivare / program.
Förmåga att leda ytan beroende på extrudertemperaturen
Ytmotståndet hos den utskrivna ESD-säkra delen beror på skrivarens extrudertemperatur. Om exempelvis dina tester visar att delen är för isolerande, leder en höjning av extrudertemperaturen till en förbättrad ledningsförmåga. Därför kan ytmotståndet "väljas" genom att man ställer in extrudertemperaturen uppåt eller nedåt, beroende på det uppmätta värdet som du får från din sida.
OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.