Aluminiumkylelementet är speciellt konstruerat för Compute Module 5 och levereras med termiska pads för maximal värmeöverföring från processor, minne, trådlös modul (i förekommande fall) till kylelement.
Kylelementet ger en effektiv avledning av värme som was förbättrar Compute Module 5 termiska stabilitet och prestanda. De medföljande termiska padsen maximerar kontakten mellan komponenterna och kylkroppen för att säkerställa effektiv värmeavledning.
OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.
Tips
Levereras utan Operativsystem.
Beskrivning
Aluminiumkylelementet är speciellt konstruerat för Compute Module 5 och levereras med termiska pads för maximal värmeöverföring från processor, minne, trådlös modul (i förekommande fall) till kylelement.
Kylelementet ger en effektiv avledning av värme som was förbättrar Compute Module 5 termiska stabilitet och prestanda. De medföljande termiska padsen maximerar kontakten mellan komponenterna och kylkroppen för att säkerställa effektiv värmeavledning.
OBS! Vi beklagar att vi inte har hunnit översätta denna produkttext. Texten nedan är maskinöversatt från tyska.
Tips
Levereras utan Operativsystem.
Vilken typ av Kylning för utvecklingskit letar du efter?